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E-Brite 50/50 无氰碱性镀银
一、性能及优点
E-Brite 50/50，碱性，不含氰化物，可用于电子、工业、装饰等领域光亮镀银，室温操作，可用于滚镀、挂镀。
E-Brite 50/50可以直接在银、黄铜、青铜、铜、化学镍上镀银，无需预镀银，有优异的分散能力和覆盖能力，可以得到光滑、致密、低空隙率、强焊接性能的银镀层。
E-Brite 50/50镀银速度和附着力大大超过有氰镀银，阳极溶解速度快，镀液稳定，维护容易。
E-Brite 50/50镀银溶液含银量为25g/L，用蒸馏水稀释即可用。
二、工艺条件
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名称
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挂镀
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滚镀
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标准
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范围
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标准
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范围
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金属银含量
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12.5g/L
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10-15.5g/L
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15g/L
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12.5-15.5g/L
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酸碱度/pH
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8.8
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8.5-9.5
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8.8
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8.5-9.5
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温度
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20℃
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16-24℃
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20℃
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16-24℃
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阴极电流密度
(安培/平方分米)
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0.3-1.0
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0.2-2.0
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0.1-0.3
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0.05-0.5
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阳极电流密度
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--
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0.2-1.0
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--
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0.2-1.0
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搅拌
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阳极底部空气搅拌，阴极移动加底部空气搅拌。
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厚度
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25.4-50.8微米为最大厚度
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